第二條　第49款1.事實發生日:103/01/162.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。4.相互持股比例:不適用。5.傳播媒體名稱:不適用。6.報導內容:不適用。7.發生緣由:不適用。8.因應措施:不適用。9.其他應敘明事項:本公司今(16)日公佈2013年第四季財務報告，合併營收約新台幣1,458億1,000萬元，稅後純益約新台幣448億1,000萬元，每股盈餘為新台幣1.73元（換算成美國存託憑證每單位為0.29美元）。與2012年同期相較，2013年第四季營收增加10.9%，稅後純益及每股盈餘則均增加了7.7%。與前一季相較，2013年第四季營收減少10.3%，稅後純益則減少了13.7%。這些財務數字皆為合併財務報表數字，且係依照金管會認可之國際財務報導準則(TIFRS)所編製。若以美金計算，2013年第四季營收較前一季減少9.3%，較2012年同期增加了9.5%。2013年第四季毛利率為44.5%，營業利益率為32.8%，稅後純益率則為30.7%。第四季28奈米製程出貨佔本公司第四季晶圓銷售的34%；40/45奈米的營收佔全季晶圓銷售的17%。總體而言，上述先進製程（包含40/45奈米及更先進的製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的51%。本公司財務長暨發言人何麗梅資深副總經理表示，本公司第四季的業績因供應鏈進行存貨調整而受到負面影響。2014年第一季由於晶片公司的季節性需求疲弱及無晶圓半導體設計公司持續調整庫存，本公司預估第一季的營收相較於上一季將減少約6%，但結構性獲利卻能持續進步。本公司對於2014年的營收和獲利之成長充滿信心。根據對當前業務狀況的評估，以及新台幣30元兌1美元匯率的假設，本公司2014年第一季的業績展望如下：‧合併營收預計介於新台幣1,360億元到1,380億元之間；‧毛利率預計介於44.5%到46.5%之間；‧營業利益率預計介於32%到34%之間。本公司2014年的資本支出預估將介於95億美元至100億美元之間。