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日月光2月7日法說會

中央商情網/ 2014.01.16 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年1月16日電)封測大廠日月光(2311)將於2月7日舉辦法人說明會,說明去年第4季營運概況。

展望第1季,法人預估日月光第1季業績將呈現季節性走勢,其中電子代工服務(EMS)和IC封測材料出貨相對整理。

巴克萊報告日前預估,日月光第1季營收將較去年第4季相對拉回幅度約18%到22%左右。不過巴克萊看好日月光今年來自蘋果指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及Wi-Fi模組營收表現。

法人預期,日月光高雄K7廠部分晶圓製造停工,將成為法說會上關注焦點,包括預計何時復工、停工是否會影響晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨、主要IC設計客戶轉單影響、以及預估第1季業績受牽動程度等。

法人指出,包括第1季營收和毛利率走勢、今年資本支出規模、以及對今年上半年整體封測產業景氣看法,都將成為日月光法說會上的關注焦點。

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