工研院產經中心(IEK)表示,物聯網(Internet of Things)所需晶片產品,包括微控制器(MCU)、微機電(MEMS)感測器與連結晶片等。
在微控制器部份,IEK指出,目前的設計架構以較省電的ARM架構為主;感測器目前以加速度計、陀螺儀或三軸感測器等微機電產品為主。
在連結晶片部分,業界希望透過藍牙Bluetooth Smart省電特性,作為感測器與行動通訊裝置之間的溝通標準。
IEK指出,物聯網所需晶片產品,必須具有低成本、低功耗的特點。
產業人士表示,物聯網的各類物體,具備標識、表現、傳遞自身物理屬性和特性的智慧介面。這個智慧介面,會以整合各種控制器、感測元件和短距離無線通訊晶片技術為核心,進一步結合IPv6網際網路、雲端運算和巨量資料(Big Data)等科技應用。
在1月美國消費電子大展(CES),晶片設計台廠和網通台廠,紛紛推出物聯網應用解決方案。
例如瑞昱展出安全智慧家庭物聯網方案,中磊展出包括家庭自動化、節能控制及安全監控等3大主軸物聯網產品,明泰推出智慧節能無線路由插座,補強居家空間無線訊號,化身為智慧節能裝置。