近年來昇貿科技持續進行產品組合結構優化，高階產品營收比重持續成長。為因應高科技市場的應用需求，持續投入研發資源並開發利基性新產品，由於智慧型手機的蓬勃發展，使得相關零組件及半導體產業對於焊錫相關的應用材料產品需求日益擴大，如半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等將陸續到位，目前已進入開發成果階段，各大廠積極認證中。
此外，在應用於太陽能電池模組的鍍錫銅帶產品部份，目前太陽能市場在日本補貼補助調整、歐美經濟逐漸復甦及新興市場需求成長推動下，呈現淡季不淡。客戶端今年訂單能見度比去年大幅提高，為滿足客戶端持續擴產的需求，到1月起月產能達80MW(百萬瓦)以上，並持續觀察市況來擴充產能，以因應今年倍數成長的出貨目標。