金居公布2013年12月營收2.9億元，較2012年同期下滑19%，較2013年11月減少4.9%，累計2013全年自結合併營收40.4億元，較2012年下滑超過14%，主要是受到去年5月的火災影響。
金居表示，薄型銅箔產線雖受火災影響，占比仍超過55%的全年營收比重；但金居的軟板生產線在去年5月嚴重損毀，預計要到2014年下半年引進新的機器後才能再生產。
市調機構認為，印刷電路板(PCB)產業在2014年將有約3%的成長，優於2013年0.8%的成長幅度；金居認為，今年可期待個人電腦(PC)換機潮，對銅箔業者應是機會不錯的一年。