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聯電55奈米SDDI客戶晶片出貨逾1500萬顆

鉅亨網/鉅亨網記者尹慧中 台北 2014.01.07 00:00
聯電(2303-TW)(UMC-US)今(7)日宣布,採用聯電55奈米嵌入式高壓(eHV)製程生產的小尺寸顯示器驅動客戶晶片(SDDI),現已出貨超過1500萬顆。客戶採用此製程於高解析度的高階智慧型手機,此55奈米eHV製程在聯電台灣與新加坡的12吋晶圓廠內,現已達到極佳的良率表現。

聯電12吋特殊技術開發處資深處長許堯凱表示,該公司於2012年底首次tape-out客戶55奈米SDDI產品。身為全球晶圓專工特殊技術的領導者,在僅僅一年內即累積了1500萬顆的出貨量,並且達到成熟的製造良率,此優異的里程碑,充分展現了聯電在工程與製造上的深厚實力。

他指出,位於台南與新加坡的兩座12吋晶圓廠,皆可提供充沛的產能支援與經濟規模產量。許多新產品預計將於2014年初進入design-in階段,期待將更多55奈米產品導入量產。

隨著行動通訊裝置顯示器朝向窄邊框與無邊框發展,聯電強調,為協助客戶提升其SDDI競爭力並掌握此趨勢,持續致力於推進55奈米eHV製程的SRAM面積極限,已由第一代的0.404平方微米,優化縮小為0.379平方微米。此極小SRAM可強化SDDI的設計,協助智慧型手機面板解析度超越Full-HD甚至WQXGA。

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