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華通四川涪陵廠產能Q3開出 專攻高階HDI製程

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.01.03 00:00
上市PCB廠華通(2313-TW)首期投資4500萬美元的四川涪陵廠產能將在2014年第3季開出,預計將開出每月15-18萬呎的高階HDI製程PCB,將以手機、平板及筆記型電腦用板為主要應用。

同時,華通為其四川涪陵廠後續的開發資金需求,已向經濟投審會再申請5000萬美元的投資額度。而華通在四川涪陵廠的新投資之外,預計2014年的資本支出約在20億元,將略低於2013年的25億元資本支出。

華通在四川涪陵廠產能的配置及規劃以專攻高階HDI製程PCB,其主要的考量在於手機、平板及筆記型電腦用板除國際品牌相繼採用HDI板之外,連目前市場占有率大幅提升的中國大陸品牌手機等,未來在產品電路設計上採用高階HDI板也是一個重大趨勢。

華通在台商PCB廠的HDI技術屬於領先群,而華通早期將HDI移至廣東惠州廠生產,也是第1家在大陸開出HDI產能的台商PCB廠。

蘋果的iPhone 5S及iPhone 5C大量出貨上市挹注其業績之下,華通2013年11月營收30.24億元創新高,法人預估華通12月營收在28-29億元間,華通2013年第4季營收將再度突破第3季創下的84.99億元單季營收歷史新高而達到86-87億元水準,2013年全年每股稅後盈餘可望超越1.5元。

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