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布局關鍵年 封測廠強攻微機電

中央社/ 2014.01.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北 1日電)封測台廠今年強攻布局微機電(MEMS),包括京元電、菱生、力成、南茂、泰林、矽格等台廠,都積極卡位國際大廠供應鏈,掌握大廠委外釋單商機。

智慧型手機、平板電腦和遊戲機紛紛強打瀏覽多媒體影像、人機介面互動、行動導航和遊戲、影像防震等應用,採用微機電製程的麥克風、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)等感測元件產品,已成為行動裝置不可或缺的關鍵零組件。

整體觀察,微機電元件在消費性電子應用廣泛,產品平均銷售價格(ASP)呈現下滑趨勢,為降低成本、提高製造效能,包括麥克風、電子羅盤、陀螺儀等微機電整合元件製造(IDM)國際大廠,紛紛採取垂直分工策略,陸續委外釋出微機電後段封裝測試。

微機電元件整合電子訊號和機械原理等設計,封裝測試製程相對複雜,相對毛利表現較好,包括京元電、菱生、力成、南茂、泰林、矽格等封測台廠,今年積極切入國際大廠供應鏈,布局微機電封裝測試產能。

在切入國際大廠供應鏈部分,京元電已成功獲得歐洲微機電大廠麥克風測試訂單。除了麥克風測試外,其他微機電測試產品,也正由國際第一階汽車電子零配件大廠認證中。

菱生持續透過主要客戶應美盛(InvenSense),掌握多軸陀螺儀和加速度計封裝訂單,間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。

菱生今年也積極切入微機電麥克風封裝領域,目前相關產品已進入送樣階段。

台灣南茂除了切入日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)電子羅盤封裝外,也成功切入壓力感測器和麥克風封裝領域。旗下泰林和AKM合作電子羅盤和系統單晶片(SoC)測試服務持續穩定。

在產能布局部分,京元電苗栗銅鑼新廠將在今年3月或4月完工,視市場需求,規劃銅鑼新廠陸續進駐麥克風、感測器、壓力計、CMOS影像感測元件和電子羅盤等應用測試機台。

菱生位於台中市梧棲區的中港新廠,土建工程已完成,設備陸續進駐新廠,可因應今年電源晶片和微機電等四方平面無引腳(QFN)封裝產能,預估初期產能有2成的成長空間。

南茂今年資本支出規模上看新台幣20億元,其中3成多將擴充微機電、覆晶(Flip Chip)封裝和晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)等產能。

展望今年台廠微機電封測業績表現,京元電採用自製測試機台,可提高毛利表現,法人預估今年京元電微機電業績,可望較去年數倍成長。

菱生去年第4季微機電封裝占整體業績比重,大約在13%左右,法人預估今年菱生微機電封裝業績和比重可持續向上。

去年第4季AKM測試業績占泰林邏輯晶片測試業績比重,已落在2成到3成區間。法人預估,今年泰林電子羅盤測試量可持續成長。

力成去年第4季微機電麥克風已量產,去年12月開始放大麥克風產能,預估今年業績可呈現數倍成長。

整體觀察,今年智慧型手機、平板電腦和遊戲機等市場需求可望持續成長,帶動微機電元件需求量增加。封測台廠今年持續強攻微機電封測,積極卡位國際微機電大廠供應鏈,掌握大廠委外釋單契機。

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