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明年手機晶片市況仍精彩 資策會:展訊急起直追

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.12.27 00:00
資策會今(27)日舉行科技產業十大趨勢論壇,產業顧問兼主任洪春暉表示,聯發科今年在產品進度與銷售結果上打了一場勝仗,明年還有更多新產品將亮相,高通也將陸續有更多新產品問市,市況將持續精彩,但值得注意的是展訊,在清華紫光收購後很快就推出四核心晶片,且與中國政府關係密切,在中國大陸積極扶植半導體產業的趨勢推升下,展訊後續動作將非常值得留意。

洪春暉表示,今年聯發科上下半年持續推出新的晶片產品,搶攻手機市占版圖動作積極,下半年各家新品也陸續到新階段,其中聯發科在11月推出八核心,高通12月發表64bit產品,展訊也在12月推出四核心晶片。

洪春暉指出,明年手機晶片市場的競爭與市況仍相當激烈,預期各家將持續推新產品搶市,其中最值得注意的是中國大陸晶片廠展訊的動作,在被清華紫光收購後,加上中國政府資金挹注,產品進度發展有加快的情況。

洪春暉認為,展訊在年底就迅速推出四核心晶片,且與中國政府關係密切,未來中國大陸政府積極發展與扶植半導體IC設計產業,展訊的動作值得密切觀察。

另外在晶片發展方面,洪春暉認為,受到面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢影響,將帶動高速傳輸IC、感測器、觸控IC、電源IC、無線通訊IC等晶片發展。

此外無線與感測IC的發展尤其值得關注,他認為,明年無線藍芽市場將進入智慧手持裝置、醫療照護、家電控智、車載產品、安全監控與穿戴裝置,而感測中樞將結合應用處理器(AP)、透過Sensor Hub晶片、智慧型手機或平板電腦,可24小時感測狀況,將功耗降到最低。

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