菱生明年微機電封裝 看增
中央社/
12 年前
（中央社記者鍾榮峰台北27日電）法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生第 4季微機電封裝占比約13%，估明年菱生微機電封裝量向上，助明年營運動能。
法人表示，菱生今年持續提升微機電封裝量，預估第4季微機電封裝占菱生整體業績比重，大約在13%。
法人指出，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)和加速度計(Accelerometer)封裝訂單，間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
法人表示，菱生也積極切入微機電麥克風封裝領域，目前相關產品已進入送樣階段。
展望明年，法人表示，明年菱生微機電封裝量可持續向上，有助支撐明年菱生整體業績表現。
菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，土建工程已經完成，設備陸續進駐新廠。
法人表示，菱生中港新廠可因應包括電源晶片和微機電產品等四方平面無引腳(QFN)封裝產能，預估中港新廠初期產能有2成的成長空間。
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