李金恭表示，明年智慧型手機產品成長機會高，行動裝置會是明年半導體產業主要成長動能，預估京元電明年成長機會大，預估明年公司業績可較今年小幅成長。
李金恭指出，明年國際整合元件製造廠(IDM)基於專業垂直分工策略，委外釋出封裝和測試的比重將繼續提升，專業半導體測試廠商可望持續受惠。
展望明年第1季業績走勢，李金恭表示，今年底耶誕假期後，供應鏈因應明年中國農曆新年市場需求，這段期間應該有急單出現。
展望明年資本支出，法人預估，京元電明年資本支出規模約和今年持平，大約在40億元左右。
法人推估，京元電明年資本支出，大約有35億元投資在設備機台，其他5億元在無塵室和機電設施。