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規劃奈米銀廠房 利機強漲

中央社/ 2013.12.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)電子封裝測試材料通路商利機盤中強漲,漲幅逾4%。利機明年第 1季規劃奈米銀生產廠房,法人預估利機奈米銀漿材料產品明年上半年可逐步放量。

利機今震盪走高,盤中最高來到17.9元,漲幅一度逾6%,隨後高檔震盪整理,來到17.55元附近,漲幅逾4%。

法人表示,利機研發奈米銀漿材料產品,持續送樣給中國大陸觸控面板廠商,預估明年上半年可望逐步放量。

利機新購新竹縣竹北市台元科技園區廠辦大樓,準備作為未來跨足製造生產基地,計畫明年取得後,明年第 1季規劃部份面積作為奈米銀生產廠房。

相較於一般微米銀漿,法人表示,奈米銀漿作為塗布在觸控面板周圍外走線的新材料,黏著度較高、低阻抗、細線間距可更微細化。

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