第二條　第23款1.事實發生日:102/12/242.接受資金貸與之:(1)公司名稱:LEI Industries (H.K.) Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:LEI Industries (H.K.) Limited與資金貸與他人公司Leader International HoldingLtd.皆為本公司間接持股100%之轉投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):2868187(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):443850(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):443850(8)本次新增資金貸與之原因:本公司102/12/24董事會授權董事長以不超過USD 15,000仟元(匯率29.59)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。(1)公司名稱:Leader Electronics (B.V.I) Inc.(2)與資金貸與他人公司之關係:Leader Electronics (B.V.I) Inc.與資金貸與他人公司Leader International HoldingLtd. 皆為本公司間接持股100%之轉投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):2868187(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):532620(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):532620(8)本次新增資金貸與之原因:本公司102/12/24董事會授權董事長以不超過USD 18,000仟元(匯率29.59)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。(1)公司名稱:LEI Electronics (B.V.I.) Inc.(2)與資金貸與他人公司之關係:LEI Electronics (B.V.I.) Inc.與資金貸與他人公司Leader International HoldingLtd.皆為本公司間接持股100%之轉投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):2868187(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):5918(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):5918(8)本次新增資金貸與之原因:本公司102/12/24董事會授權董事長以不超過USD 200仟元(匯率29.59)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):184728(2)累積盈虧金額(仟元):10025745.計息方式:無6.還款之:(1)條件:無(2)日期:不適用7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):9823888.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:34.259.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:(1)LEI Industries(H.K.)Limited最近期財務報表資本額為HKD 100仟元，累積盈虧 HKD 287,490仟元，換算匯率為3.8168。(2)Leader Electronics (B.V.I) Inc.最近期財務報表資本額為USD 5,050仟元，累 積盈虧-USD 2,551仟元，換算匯率為29.59。(3)LEI Electronics (B.V.I.) Inc.最近期財務報表資本額為USD 1,180仟元，累積 盈虧-USD 650仟元，換算匯率為29.59。