TI也宣布，未來15年在類似項目的投資總額預計最高達 16.9億美元。
德儀這次收購UTAC廠房緊鄰現有的TI成都晶圓廠，占地3萬3259平方公尺，將成為TI全球第7個封裝、測試基地。
TI將立即開始在所收購的廠房內更新設備和設施，並同時運行一條小型的生產線。在翻新過程中將優先考慮如何減少水和能源的使用，及減少廢棄物排放。TI計畫在2014年第4季完成封裝、測試製造廠房的配備，並投入生產。
德儀指出，這次投資計畫不會改變 TI 2013年的資本支出預測，公司的資本支出將繼續保持在年營業收入的 4%。當公司年營業收入超過180億美元時，長期資本支出將會介於年營業收入的 4%到7%間。