TI也宣布，未來15年在類似項目的投資總額預計最高達 16.9億美元。
德儀這次收購UTAC廠房緊鄰現有的TI成都晶圓廠，占地3萬3259平方公尺，將成為TI全球第7個封裝、測試基地，並將成為TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房。
TI技術與製造部資深副總裁黎奇(Kevin Ritchie)表示，無論今天還是未來，TI在中國大陸的發展都將對TI在客戶支援上發揮重要的作用。TI將立即開始在所收購的廠房內，更新設備和設施，並同時運行一條小型的生產線。在翻新過程中將優先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少廢棄物排放。TI 計畫在2014年第4季完成封裝、測試製造廠房的配備，並投入生產。
德儀指出，這次投資計畫不會改變 TI 2013年的資本支出預測，公司的資本支出將繼續保持在年營業收入的 4%。當公司的年營業收入超過 180億美元時，公司的長期資本支出將會介於年營業收入的 4%到7%之間。1021223