昇貿科技致力於焊錫產業逾40年，目前是台灣最大、全球第三的焊錫供應商。主要產品有錫棒、錫球、錫絲、錫膏、球閘陣列基板（BGA）錫球、鍍錫銅帶等，應用在電子構裝服務（EMS）、印刷電路板（PCB）廠及太陽能電池模組。
昇貿科技集團2013年第3季合併營收14.51億元，合計前3季度合併營收43.98億，合併稅後淨利2.71億元，每股盈餘2.31元。其中毛利率由第1季19.96%、第2季21.65%，攀升到第3季22.97%，創下近5年來新高。
昇貿近年持續進行產品組合結構優化，高階產品營收比重持續成長。為因應高科技市場的應用需求，持續投入研發資源並開發利基性新產品。
由於智慧型手機的蓬勃發展，使得相關零組件及半導體產業對於焊錫相關的應用材料產品需求日益擴大，如半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等將陸續到位，目前已進入開發成果階段，各大廠積極認證中。
在應用於太陽能電池模組的鍍錫銅帶產品部分，目前太陽能市場在日本補貼補助調整、歐美經濟逐漸復甦及新興市場需求成長推動下，呈現淡季不淡的現象。客戶端明年訂單能見度比今年大幅提高。
昇貿表示，鍍錫銅帶為滿足客戶端持續擴產的需求，目前月出貨量從50MW(百萬瓦)，到明年1月起月產能達80MW以上，並持續觀察市況來擴充產能，以因應明年預計可倍數成長的出貨量。