華新(1605-TW)集團旗下精成科技的此一24億聯貸案，今天由中信銀副總陳彩熒及精成科技總經理朱有義代表簽署，此一聯貸案用途在於償還銀行借款及競賽營運資金。
精成科技的此一5年期聯貸案，是由中信銀為統籌主辦銀行，參貸行包括合庫銀行、兆豐商銀、華南銀行、上海商銀、玉山商銀、土地銀行、台北富邦銀行、大眾銀行(2847-TW)、彰化銀行(2801-TW)、遠東商銀(2845-TW)、第一銀行、全國農業金庫等。
由由台灣電路板協會(TPCA)與工研院產經中心ITIS計畫共同舉辦的2013 PCB產業大勢系列調查相關資料顯示，預估2013年全年兩岸台商PCB產值為5057億元，出現較2012年衰退1.88%的走勢；而在全球總體經濟逐漸好轉的帶動，拉升電子產品的市場銷售暢旺，預測2014年台商兩岸PCB產業將會成長2.23%，產值可上升至5170億新台幣，預期望明年台商PCB產業可以走出今年產值成長停滯的困境。
而目前精成科技在中國的生產線遍及東莞、深圳、昆山及重慶，除PCB全製程業務應用於汽車、NB產品之外，也包含了電子構裝(EMS)的業務。