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PCB產業積極籌資 全製程廠精成簽24億元聯貸

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2013.12.20 00:00
明年的台商PCB業產值預估將打開停滯而恢復成長,PCB相關業者也積極籌資迎接榮景,繼上游玻纖一貫廠富喬工業(1815-TW)簽下36億元聯貸案後,PCB全製程廠精成科技(6191-TW)今天也完成24億元聯貸案的簽約。

華新(1605-TW)集團旗下精成科技的此一24億聯貸案,今天由中信銀副總陳彩熒及精成科技總經理朱有義代表簽署,此一聯貸案用途在於償還銀行借款及競賽營運資金。

精成科技的此一5年期聯貸案,是由中信銀為統籌主辦銀行,參貸行包括合庫銀行、兆豐商銀、華南銀行、上海商銀、玉山商銀、土地銀行、台北富邦銀行、大眾銀行(2847-TW)、彰化銀行(2801-TW)、遠東商銀(2845-TW)、第一銀行、全國農業金庫等。

由由台灣電路板協會(TPCA)與工研院產經中心ITIS計畫共同舉辦的2013 PCB產業大勢系列調查相關資料顯示,預估2013年全年兩岸台商PCB產值為5057億元,出現較2012年衰退1.88%的走勢;而在全球總體經濟逐漸好轉的帶動,拉升電子產品的市場銷售暢旺,預測2014年台商兩岸PCB產業將會成長2.23%,產值可上升至5170億新台幣,預期望明年台商PCB產業可以走出今年產值成長停滯的困境。

而目前精成科技在中國的生產線遍及東莞、深圳、昆山及重慶,除PCB全製程業務應用於汽車、NB產品之外,也包含了電子構裝(EMS)的業務。

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