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日月光K7停工 供應鏈思因應

中央社/ 2013.12.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北20日電)日月光高雄K7廠停工,業界評估,短期對日月光本身和半導體供應鏈影響有限,但若停工時間拉長,將增加日月光未來2季營運變數,穩定訂單壓力將大增。

高雄市環保局下午決定日月光高雄K7廠晶圓製程停工,日月光可提出改善措施及復工申請。

日月光高雄K7廠主要生產覆晶(Flip Chip)封裝和12吋晶圓凸塊(Bumping),主要供應28奈米製程通訊晶片需求。

法人表示,日月光高雄K7廠覆晶封裝和12吋晶圓凸塊,主要供應28奈米製程通訊晶片需求。晶圓凸塊占K7廠營收比重約30%至35%,覆晶封裝占比約15%。

從產值比重來看,法人推估,K7廠每月產能金額約5700萬美元,占日月光集團整體業績比重,接近1成,占日月光IC封測材料(IC ATM)業績比重約14%,占日月光高雄區整體營收比重約1/3。從員工人數來看,K7廠員工人數約4800人。

觀察K7廠停工對半導體供應鏈影響,元大投顧科技產業分析師陳治宇預估,短期來看,半導體供應鏈仍有1至2個月庫存可因應,預估對整體供應鏈影響小。

產業人士指出,各大封測廠商的晶圓凸塊產能還有空間,晶圓代工廠商的晶圓凸塊產能也可因應;不過K7廠內有打線封裝產能,K7廠停工,其他封測廠的打線產能因應空間可能有限。

從日月光本身來看,產業人士表示,高雄K7廠停工,日月光本身還有庫存,部分測試機台也預先遷出K7廠,且有能力調節中壢廠部分產能因應供貨,高雄K7廠若短暫停工,對日月光衝擊程度,應該不會太大。

從產業景氣循環觀察,法人指出,電子產業今年第4季和明年第1季屬淡季表現,整體供應鏈庫存處於調節階段,客戶端庫存量仍可因應明年第1季市場需求。

觀察半導體上游,產業人士表示,目前主要IC設計大廠仍在觀察日月光K7廠停工產生的後續效應,已詢問後段封測合作夥伴產能狀況;部分小型IC設計客戶,擔心產能排擠效應,也已詢問封測廠商產能安排情形。

產業人士指出,IC設計大廠採取分散供應(multi source)策略,不會只選定一家封測夥伴,降低封測供應鏈供貨風險。整體來看,產業人士表示,目前IC設計大廠還沒有啟動預防性轉單措施,主要IC設計大廠仍靜觀其變。

若K7廠停工時間持續拉長,業界人士表示,將增加日月光未來兩季的營運變數,穩定客戶訂單的壓力也會大幅提升。主要IC設計大廠可能要求日月光提出供貨復原計畫,並啟動預防性轉單措施,要求其他封測合作夥伴擴大調節產能因應。

業界人士預估,特別是同料號的28奈米高階製程通訊晶片封測產品,會階段性轉單給其他分散供應封測合作夥伴;包括前段晶圓凸塊產品和後段封裝服務,將會部分轉向其他封測廠。

若K7廠停工時間拉長,觀察IC設計大廠分散供應動向,陳治宇評估,高通(Qualcomm)部分高階通訊晶片,可能分散供應給艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS-ChipPAC)或矽品;聯發科可能部分分散供應給矽品;博通(Broadcom)可能部分分散供應給矽品或星科金朋。

業界人士指出,日月光封測競爭對手即便產能利用率已高檔,也會咬牙拉高稼動率和產能積極吃單,一旦塵埃落定,日月光要搶回失去的訂單,恐怕不容易。

日月光高雄K7廠暫時停工,對於日月光產能規劃及認證時程,可能會有部分影響。

業界人士指出,K7廠暫時停工,可能會牽動日月光規劃建置其他封裝製程的水汙染設備、綠色認證、客戶認證等時程,對產能調節影響時間預估至少到明年第2季。

整體觀察,日月光高雄K7廠暫時停工,短期內對日月光本身及半導體供應鏈,影響有限;但停工時間拉長,恐牽動日月光明年上半年的營運產能,IC設計大廠若啟動預防性轉單,日月光穩定訂單壓力將大增,新產能規劃認證時程也將變動。

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