高雄市環保局下午決定日月光高雄K7廠晶圓製程停工，日月光可提出改善措施以及復工申請。
法人表示，日月光高雄K7廠主要生產覆晶(Flip Chip)封裝和12吋晶圓凸塊(Bumping)，主要供應28奈米製程通訊晶片需求。晶圓凸塊占K7廠營收比重約30%到35%；覆晶封裝占比約15%。
從產值比重來看，法人推估，K7廠每月產能金額約5700萬美元，占日月光集團整體業績比重接近1成，占日月光IC封測材料(IC ATM)業績比重約14%，占日月光高雄區整體營收比重約1/3。K7廠員工人數約4800人。
觀察K7廠停工對半導體供應鏈影響，元大投顧分析師陳治宇預估，短期來看，半導體供應鏈仍有1個月到2個月庫存可因應，預估對整體供應鏈影響小。
產業人士指出，各大封測廠商的晶圓凸塊產能還有空間，晶圓代工廠商的晶圓凸塊產能也可因應；不過K7廠內有打線封裝產能，K7廠停工，其他封測廠的打線產能因應空間可能有限。
從日月光本身來看，產業人士表示，高雄K7廠停工，日月光本身還有庫存，部分測試機台也預先遷出K7廠，且有能力調節中壢廠部分產能因應供貨。高雄K7廠若短暫停工，對日月光衝擊程度，應該不會太大。
從產業景氣循環觀察，法人指出，電子產業今年第4季和明年第1季屬淡季表現，整體供應鏈庫存處於調節階段，客戶端庫存量仍可因應明年第1季市場需求。
觀察半導體上游，產業人士表示，目前主要IC設計大廠仍在觀察日月光K7廠停工產生的後續效應，已詢問後段封測合作夥伴產能狀況；部分小型IC設計客戶擔心產能排擠效應，也已詢問封測廠商產能安排狀況。
產業人士指出，IC設計大廠採取分散供應(multi source)策略，不會只選定一家封測夥伴，降低封測供應鏈供貨風險。整體來看，產業人士表示，目前IC設計大廠還沒有啟動預防性轉單措施；主要IC設計大廠仍靜觀其變。
若K7廠停工時間持續拉長，業界人士表示，將增加日月光未來兩季的營運變數，穩定客戶訂單的壓力也會大幅提升。主要IC設計大廠可能要求日月光提出供貨復原計畫，並啟動預防性轉單措施，要求其他封測合作夥伴擴大調節產能因應。
業界人士預估，特別是同料號的28奈米高階製程通訊晶片封測產品，會階段性地轉單給其他分散供應封測合作夥伴；包括前段晶圓凸塊產品和後段封裝服務，將會部分轉向其他封測廠。
若K7廠停工時間拉長，觀察IC設計大廠分散供應動向，陳治宇評估，高通(Qualcomm)部分高階通訊晶片，可能分散供應給艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS-ChipPAC)或矽品；聯發科可能部分分散供應給矽品；博通(Broadcom)可能部分分散供應給矽品或星科金朋。
業界人士指出，日月光封測競爭對手即便產能利用率已高檔，也會咬牙拉高稼動率和產能積極吃單；一旦塵埃落定，日月光要搶回失去的訂單，恐怕不容易。
日月光高雄K7廠暫時停工，對於日月光產能規劃及認證時程，可能會有部分影響。
業界人士指出，K7廠暫時停工，可能會牽動日月光規劃建置其他封裝製程的水汙染設備、綠色認證、客戶認證等時程，對產能調節影響時間預估至少到明年第2季。
整體觀察，日月光高雄K7廠暫時停工，短期內對日月光本身及半導體供應鏈影響有限；但停工時間拉長，恐牽動日月光明年上半年的營運產能，IC設計大廠若啟動預防性轉單，日月光穩定訂單壓力將大增，新產能規劃認證時程也將因此變動。