法人指出，4K2K電視大尺寸面板驅動IC需求量穩健，支撐南茂目前大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨。
法人預估，目前南茂驅動IC封裝整體稼動率仍維持高檔，大約在8成以上。
在中小尺寸面板驅動IC封測部分，法人表示，第4季平價和高階智慧型手機市場需求偏緩，小尺寸面板驅動IC出貨偏弱，部分牽動南茂第4季小尺寸面板驅動IC封測拉貨力道。
法人表示，南韓驅動IC封測廠Nepes以及LB Semicon展開砍價搶單競爭，幅度高達2成到3成，南茂驅動IC封裝和凸塊業績占比約4成多，對南茂影響程度相對小，公司已啟動因應策略。
展望南茂第4季整體業績，法人預估南茂集團第4季整體業績將按照以往季節性調節走勢，較第3季修正幅度約在4%到8%左右；第4季集團毛利率預估在16%到20%區間。