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南茂驅動IC封裝稼動率續高檔

中央商情網/ 2013.12.19 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年12月19日電)法人預估,封測大廠南茂(8150)目前驅動IC封裝稼動率持續高檔,大約在8成以上。

法人指出,4K2K電視大尺寸面板驅動IC需求量穩健,支撐南茂目前大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨。

法人預估,目前南茂驅動IC封裝整體稼動率仍維持高檔,大約在8成以上。

在中小尺寸面板驅動IC封測部分,法人表示,第4季平價和高階智慧型手機市場需求偏緩,小尺寸面板驅動IC出貨偏弱,部分牽動南茂第4季小尺寸面板驅動IC封測拉貨力道。

法人表示,南韓驅動IC封測廠Nepes以及LB Semicon展開砍價搶單競爭,幅度高達2成到3成,南茂驅動IC封裝和凸塊業績占比約4成多,對南茂影響程度相對小,公司已啟動因應策略。

展望南茂第4季整體業績,法人預估南茂集團第4季整體業績將按照以往季節性調節走勢,較第3季修正幅度約在4%到8%左右;第4季集團毛利率預估在16%到20%區間。

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