PC產業成長趨緩，競爭者眾，散熱廠商轉向非PC領域尋求新契機，4G時代來臨，影音傳輸需求為主軸的智慧型行動裝置快速竄起，速度越快，熱的問題就越大，包括智慧型手機、平板電腦等產品都面臨「越來越熱」的問題。
目前一般3G的智慧型手機沒有裝置石墨或熱導管的CPU的熱度至少有50度，最高可到60度，未來進入4G時代，熱度將會更高，現階段的石墨解熱方案已不敷因應。
智慧型手機及平板電腦的解熱需求再度引發話題，各大廠商也從今年初就開始積極尋求新的解決方案，截至目前為止，超薄型熱導管的新解決方案，似乎已受到手機業者青睞，正積極進入測試及認證階段，為明年新機種預做準備。
業者表示，雖然截至目前還處於前置期，客戶未正式確認下單都還是未知數，但從各種測試數據看來，解熱的表現相對石墨加碳纖改善不少。經過測試，一般而言，手機有熱管跟沒熱管CPU的溫度可差到5-8度，裝上導管機殼的熱度可比石墨再降3-5度。
去年一度引燃的「平板電腦」新商機，因業者透過CPU降頻的式改善熱的問題，最後無疾而終，今年可望再現商機，已有品牌廠開始導入熱導管解熱，其他廠商最否跟進還需進一步觀察。
不過，真正讓業者期待的是有著龐大市場規模的智慧手機市場，未來智慧手機廠真的採用超薄熱導管的散熱方法，一個月出貨量要超過現在NB的量輕而易舉，對散熱廠而言，絕對是「超級大補丸」。
綜觀目前業界有能力研發製造出符合手機業者要求的0.6mm超薄導管的廠商大致只有4家，包括日本的古河、藤倉及台廠的超眾(6230)與新掛牌上市的泰碩(3338)。
也因此，近來在手機新商機引爆話題之際，超眾及泰碩立即受到市場青睞。
法人表示，超眾夾著伺服器出貨旺，基本面獲利佳外，未來手機及汽車新領域的爆發可期，繼今年 EPS可望創下歷史新高後，明年將再續創新高，本益比(PE)可望進一步拉升到伺服器零組件廠平均15-20倍的水準，股價將展開一波落後補漲行情。
泰碩的超薄型熱導管效益也可望在明年顯現，明年獲利可望較今年大幅成長，在新股掛牌籌碼優勢下，掛牌首日大漲逾5成，表現亮眼。