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◆日月光風暴 供應鏈觀察效應

中央商情網/ 2013.12.14 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年12月14日電)日月光(2311)高雄廠廢水事件風暴持續延燒,恐面臨停工裁量,業界觀察半導體供應鏈,上游IC設計廠轉單動見觀瞻,若停工時間拉長,日月光穩定訂單有更大壓力。

日月光高雄廠陷入廢水事件風暴,K7廠廠長今晨遭聲押獲准,高雄市環保局最快21日發出勒令停工,風暴持續擴大延燒,日月光恐面臨停工裁量。

對於上述發展,日月光表示,準備與高雄市環保局溝通廢水處理改正計劃,目前並未收到任何勒令停工裁量;同時尊重司法,基於偵查不公開原則,不便對案情表示意見。

日月光除了面對廢水事件風暴外,也面臨穩定客戶訂單的龐大壓力。業界觀察半導體供應鏈,日月光高雄廠若停工,事件續延燒拉長時間,上游IC設計廠商包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯發科(2454)等通訊晶片設計大廠,可能要求日月光提出供貨復原計畫,並採取預防性轉單措施。

業界人士指出,IC設計大廠可直接跳過晶圓代工,指定產品後段封裝測試合作夥伴,並採取分散供應(multi source)策略,不會只選定一家封測夥伴。因此在高階晶片封測產品,日月光與艾克爾(Amkor)或星科金朋(STATS-ChipPAC)等國外封測競爭對手,多有重疊。

若IC設計大廠因日月光高雄廠停工,採取預防性轉單,業界人士表示,同料號同產品的高階封測產品,可能會小部分階段性地轉單給國外封測業者。競爭對手即便產能利用率已高檔,也會咬牙拉高稼動率和產能積極吃單,一旦塵埃落定,日月光要搶回失去的訂單,恐怕不容易。

IC設計廠商若採取預防性轉單,特別是28奈米製程高階通訊晶片封測,有可能轉向艾克爾或是星科金朋等國外封測大廠,矽品(2325)也可部分受惠。

不過日月光高雄廠若停工,IC設計廠商大規模轉單的可能性不大。封測業者指出,晶片封裝製程牽涉到水汙染防治設備,整體建置完備少則3個月,長則半年;前段晶圓測試和後段成品測試,都需要配合特定的測試軟硬體平台,測試廠商的高階機台很少閒置,晶片封測產線無法「說轉就轉」。

業者表示,日月光封測產品多屬於一條龍的整體解決方案(turnkey solution),提供凸塊產品、晶圓測試、封裝製程和成品測試等,能吃下替代的封測廠商不多;轉移到中國大陸機會也小,因為製程位階不同,中國大陸仍無法全面因應高階產品封測。

日月光高雄廠若停工,要看日月光其他廠區的產能可否替代。目前看來,日月光中壢廠凸塊產線以晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)為主,中壢廠無法吃下高雄廠既有凸塊產能。

IC設計廠商若想找尋其他新的封測合作夥伴,恐怕也緩不濟急。業界人士指出,IC設計廠商要找尋其他替代的新封測夥伴,起碼需要1季到2季的認證測試過程,整體時間可能需花費好幾年。對於IC設計廠商來說,不是一個好方案。

整體觀察,日月光高雄廠若停工,半導體上游IC設計廠商的預防性轉單策略,動見觀瞻,日月光將面臨訂單逐步轉移的壓力,勢必採取各種策略,穩定客戶訂單。

由於IC設計廠商多採取分散供應封測的策略,加上供應鏈仍有庫存備料,日月光高雄廠若停工,半導體供應鏈「斷鏈」機會小。

不過日月光產能規模龐大,多提供一條龍方案,能吃下替代的封測廠有限,半導體供應鏈後續因應,還是要觀察日月光高雄廠若停工的規模與時程。

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