泰碩掛牌首日飆漲57.5%

泰碩今天以20元承銷價掛牌上市，也是證交所第800家上市掛牌公司，為蜜月行情增添喜氣。

泰碩電子長期投入熱導管研發，與超眾(6230)同樣開發出0.6mm的超薄導管，積極搶進智慧型手機市場，今天在超眾連飆大漲的氣勢帶動下，開高後買盤積極，推動股價一波波向上推動，漲幅超過5成，表現搶眼。

由於智慧手機每年市場達10億支，傳統散熱以石墨設計為主，台灣、日、韓以及大陸手機廠，都積極規劃導入超薄熱導管的散熱方案。泰碩在超薄散熱導管領域，默默耕耘 3年，目前已有量產能力，並獲得多家國際手機大廠的認證。

應付平板電腦、智慧手機愈來愈輕薄，泰碩成功開發出的粉末冶金製程，厚度僅0.6mm的超薄散熱導管，隨消費者對智慧手機的處理器功能要求愈來愈高，對散熱的需求也必須同步提升，將可大量取代原本以石墨設計為主的散熱方案，專案若如期進行，預計在明年上市的新機種中，多可採用泰碩超薄散熱導管。

泰碩成立於民國83年，主要產品包括散熱相關熱導管、散熱模組及連接器等，為少數零組件廠商中，同時跨足散熱與連接器領域。

泰碩今年前3季合併營收19.96億元，營業毛利4.07億元，合併毛利率20.43%，稅前盈餘1.02億元，稅後盈餘8793萬元，每股稅後盈餘1.45元。法人看好泰碩第4季在遊戲機等訂單加持下，有機會淡季不淡，獲利逆勢成長。