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泰碩掛牌首日 飆漲57.5%

中央社/ 2013.12.13 00:00
(中央社記者韓婷婷台北13日電)橫跨連接器與散熱模組產業的泰碩今天掛牌上市,由於超薄熱導管佈局可望開花結果,明年獲利看俏,今天掛牌首日飆漲57.5%,收在31.5元。

泰碩今天以20元承銷價掛牌上市,也是證交所第800家上市掛牌公司,為蜜月行情增添喜氣。

泰碩電子長期投入熱導管研發,與超眾同樣開發出0.6mm的超薄導管,積極搶進智慧型手機市場,今天在超眾連飆大漲的氣勢帶動下,開高後買盤積極,推動股價一波波向上推動,漲幅超過5成,表現搶眼。

由於智慧手機每年市場達10億支,傳統散熱以石墨設計為主,台灣、日、韓以及大陸手機廠,都積極規劃導入超薄熱導管的散熱方案。泰碩在超薄散熱導管領域,默默耕耘 3年,目前已有量產能力,並獲得多家國際手機大廠的認證。

應付平板電腦、智慧手機愈來愈輕薄,泰碩成功開發出的粉末冶金製程,厚度僅0.6mm的超薄散熱導管,隨消費者對智慧手機的處理器功能要求愈來愈高,對散熱的需求也必須同步提升,將可大量取代原本以石墨設計為主的散熱方案,專案若如期進行,預計在明年上市的新機種中,多可採用泰碩超薄散熱導管。

泰碩成立於民國83年,主要產品包括散熱相關熱導管、散熱模組及連接器等,為少數零組件廠商中,同時跨足散熱與連接器領域。

泰碩今年前3季合併營收19.96億元,營業毛利4.07億元,合併毛利率20.43%,稅前盈餘1.02億元,稅後盈餘8793萬元,每股稅後盈餘1.45元。法人看好泰碩第4季在遊戲機等訂單加持下,有機會淡季不淡,獲利逆勢成長。

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