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對手砍價 頎邦連3根跌停

中央商情網/ 2013.12.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年12月13日電) LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今續跳空跌停48.75元,已連3根跌停。法人表示,韓國對手砍價競爭,部分客戶訂單調整,影響頎邦驅動IC封測業績。

頎邦跌停48.75元,是1年多來相對低點,委賣量鎖住超過3萬6900張。到今天盤中,頎邦已經連續3個交易日跌停,前兩個交易日外資法人賣超頎邦6523張,三大法人賣超頎邦7274張。

法人表示,受到智慧型手機整體需求疲軟影響,中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)和晶圓凸塊,市場拉貨力道趨弱,牽動頎邦相關產品出貨表現。

法人指出,南韓驅動IC封測廠Nepes以及LB Semicon展開砍價搶單競爭,幅度高達2成到3成,影響驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢,牽動頎邦ASP跌價和毛利率表現。

法人表示,整體智慧型手機出貨偏弱,部分驅動IC廠商來自手機面板驅動IC的訂單,減幅達4成到5成;部分廠商也調整後段驅動IC封測訂單分配比例,牽動後段驅動IC封測廠頎邦業績表現。

展望12月業績,法人預估,將是第4季低點。

展望第4季稼動率,法人預估,平均產能利用率將較第3季小幅下滑。

展望第4季整體業績走勢,法人預估,較第3季拉回個位數百分點;頎邦第4季毛利率表現,恐遜於原先預估季減2到3個百分點。

頎邦自結11月合併營收新台幣約12.15億元,月減10.66%,年減12.02%;累計今年前11月頎邦自結合併營收約145.5億元,年增7.27%。

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