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東台迎金馬年 搶行動商機 雷射鑽孔機出貨目標增9倍

鉅亨網/鉅亨網記者尹慧中 台北 2013.12.13 00:00
工具機業者東台(4526-TW)迎接金馬年,積極透過經銷/代理商洽單。公司指出,隨著明年行動裝置如智慧手機/平板在採用高階HDI製程薄型化需求逐漸加溫,雷射鑽孔機出貨目標拚增約9倍。

觀察終端應用需求變化,東台指出,隨著明年智慧手機/平板在採用高階HDI製程薄型化需求逐漸加溫,雷射鑽孔機出貨目標增9倍。

東台補充,PCB應用領域而言,在區域市場相對緩成長的一年過去,該公司在韓國透過經銷/代理的雷射鑽孔機銷售將在明年目標較今年放量,主要在終端客戶因應新品問市前在生產效能與產值有倍數提升需求,如客戶試用後青睞該公司雷鑽產品搭配製程可較一般機鑽在打孔徑可縮至0.05mm以下,月產值更能從20萬拉高至少達100萬以上的效能顯著。

因應未來應用需求成長,東台也指出,該公司備貨充足,現在不怕缺貨就怕訂單量不足,除了雷射鑽孔機,也已要求經銷加強立式綜合切削中心等重點銷售推廣,目前該公司多款產品在明年的銷售布局將是更積極,包含韓國、日本、中國大陸、馬來西亞、美歐以及俄羅斯也有客製化方案。

東台在手訂單約19億元,東台今年11月營收7.43億元較10月成長了27.92%已創波段新高,東台10月至11月累計營收達13.24億元;東台第3季營收累計約19.92億元,單季每股盈餘0.33元,今年1-3季累計每股盈餘0.99元。東台掛牌以來年年配息未中斷。

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