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日月光陷風暴 矽品產能有空間

中央社/ 2013.12.12 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北12日電)日月光陷入高雄廠廢水事件風暴。法人表示,競爭對手矽品相關通訊晶片封測產能,仍有向上增長空間,可因應晶片設計廠商轉單需求。

日月光陷入高雄廠廢水事件風暴。日月光今盤中跌幅逾3%,來到27.2元附近,呈現連跌走勢;競爭對手矽品逆勢走揚,盤中最高來到36.75元,漲幅逾2.65%。

法人表示,若受日月光廢水事件影響,半導體上游IC設計大廠開始採取預防性轉單,主要受惠對象將是國外封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS-ChipPAC),日月光競爭對手矽品也有機會部分受惠。

法人表示,矽品的覆晶(Flip Chip)封裝和凸塊晶圓(Bumping)產線,主要在台中潭子的中山廠,部分產線也設在彰化新廠,矽品的覆晶封裝和凸塊晶圓產品,應用範圍以通訊晶片和可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片為主。

觀察稼動率,矽品先前在法說會上預估,第4季覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在90%到94%,較第3季平均8成可明顯成長。

法人表示,矽品覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率仍有向上增長空間,可因應通訊晶片或FPGA晶片設計廠商轉單需求。

法人指出,目前有部分IC設計廠商向矽品詢問覆晶封裝和凸塊晶圓產能概況;不過目前矽品封裝接單量並沒有太大變化。

法人表示,若通訊晶片或FPGA晶片設計廠商因應日月光廢水事件,採取預防性轉單,包括前段凸塊晶圓產品和後段封裝服務,將會一同轉向其他封測廠。

矽品先前表示,第3季金屬凸塊和覆晶封裝營收占整體營收比重31%,明年計畫增加晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊產能。法人預估,矽品覆晶封裝和凸塊業績比重可望持續提升。

日月光高雄K7廠主要生產覆晶封裝和凸塊晶圓,約有5000員工,產品絕大部份應用在通訊晶片;K7廠每月產能金額約5700萬美元,K7廠營收占日月光集團整體營收比重接近1成。

K7廠營收占日月光高雄區整體營收比重約1/3,高雄區占日月光集團整體營收比重約28%。

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