景碩明年資本支出估55億

法人預估，景碩明年資本支出約55億元，主要規劃16奈米和14奈米先進製程晶片所需載板產能，同時建置量產20奈米晶片載板產能。

法人表示，明年資本支出擴充先進製程IC載板產能，因應智慧型手機用晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板需求。

法人預估，景碩在新豐新廠預計明年第4季完工，明年資本支出主要投資在新廠先進製程IC載板。

景碩自結11月合併營收新台幣18.51億元，月減1成，年增3.9%；累計今年前11月景碩自結合併營收212.43億元，年增5.09%。

觀察12月，法人預估，受惠部分訂單遞延效應，業績有機會站上19億元。

展望第4季，法人表示業績不弱，加上第3季營收是歷史單季次高，基期相對高，預估景碩第4季業績較第3季拉回幅度僅約5%。