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景碩明年資本支出估55億

中央商情網/ 2013.12.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年12月11日電)法人預估,IC載板大廠景碩(3189)明年資本支出約新台幣55億元,主要擴充先進製程IC載板產能。

法人預估,景碩明年資本支出約55億元,主要規劃16奈米和14奈米先進製程晶片所需載板產能,同時建置量產20奈米晶片載板產能。

法人表示,明年資本支出擴充先進製程IC載板產能,因應智慧型手機用晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板需求。

法人預估,景碩在新豐新廠預計明年第4季完工,明年資本支出主要投資在新廠先進製程IC載板。

景碩自結11月合併營收新台幣18.51億元,月減1成,年增3.9%;累計今年前11月景碩自結合併營收212.43億元,年增5.09%。

觀察12月,法人預估,受惠部分訂單遞延效應,業績有機會站上19億元。

展望第4季,法人表示業績不弱,加上第3季營收是歷史單季次高,基期相對高,預估景碩第4季業績較第3季拉回幅度僅約5%。

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