第二條　第23款1.事實發生日:102/12/092.接受資金貸與之:(1)公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:為所有資金貸與他人公司之最終母公司(3)資金貸與之限額(仟元):28766813(4)原資金貸與之餘額(仟元):17863527(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):4283300(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):22146827(8)本次新增資金貸與之原因:營業週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):79853171(2)累積盈虧金額(仟元):334319045.計息方式:採浮動利率利息，其中新台幣之計息方式以借款日前兩個營業日/計息日前一個月底台北時間上午11點的台灣30天期次級市場(6165頁)票券利率加碼0.2%，而美金之計息方式以借款日前兩營業日/計息日前一個月底之倫敦時間上午11點的一個月、三個月或六個月LIBOR利率加碼0.4%，另日幣之計息方式以借款日前兩個營業日/計息日前一個月底之東京時間上午11點的一個月TIBOR利率加碼0.4%，每月計息一次。6.還款之:(1)條件:到期一次償還或提前償還(2)日期:依實際第一筆動撥日起算一年為到期日7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):456662078.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:39.329.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無