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日月光11月集團營收 續創高

中央社/ 2013.12.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北9日電)封測大廠日月光自結11月集團合併營收新台幣219.74億元,月增5.8%,續創歷年單月新高;其中IC封裝測試及材料合併營收123.96億元,月減5.7%。

日月光自結11月集團合併營收219.74億元,較10月207.63億元增加5.8%,比去年同期193.73億元大增13.4%。

法人表示,日月光11月集團合併營收,續創歷史單月新高。

法人表示,日月光11月電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組出貨量,較10月明顯成長;系統級封裝(SiP)出貨持續向上。

其中日月光11月IC封裝測試及材料自結營收123.96億元,較10月131.49億元減少5.7%,比去年同期118.23億元成長4.8%。

法人表示,日月光11月通訊類和消費電子類封測產品出貨較10月小幅下修;另日月光10月IC封測及材料營收來到歷史單月新高,基期相對高。

展望第4季,日月光先前預估第4季IC封裝測試及材料營收,將比第3季減少0%到3%;第4季電子製造代工服務營收可成長超過25%;第4季集團合併營收可較第 3季成長。

法人預估,日月光第4季整體業績較第3季成長,落在5%-8%。

展望12月,法人預估日月光12月IC封裝測試及材料業績,可落在新台幣110億元到120億元之間;12月日月光集團合併營收,有機會落在160億到185億元。

觀察第4季產品線出貨表現,法人表示日月光可望持續受惠蘋果iPhone和iPad新品效應,旗下電子製造代工服務Wi-Fi模組出貨量可繼續成長,無線通訊晶片和指紋辨識晶片系統級封裝產品出貨可續增。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)日前指出,蘋果iPhone 5S電容式指紋辨識感測晶片,由日月光打線接合,完成系統級封裝。

從產品應用來看,法人預估,日月光第4季系統級封裝(SiP)和Wi-Fi模組出貨可續提升;預估日月光第4季系統級封裝營收占整體營收比重,可站上1成;Wi-Fi模組營收占比,可到1成多。

展望第4季毛利率表現,日月光先前預估,今年第4季合併營業毛利率估可介於18%到19%之間。

展望第4季主要產品線稼動率,日月光先前預估,日月光第4季封裝和測試產品平均稼動率在8成左右。

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