該積體電路將應用於智慧型手機和行動配件等無線供電應用。該產品即日起量產出貨。
智慧型手機等行動應用中使用的積體電路要求減少生熱，以防止過熱。TC7761WBG採用聯合的CMOS-DMOS晶圓製程製造，可將生熱量降為同級產品2的70%，同時實現95%的功率轉換效率。該積體電路內建了通訊協定認證電路，無需外接微控制器，有助於簡化系統。
新產品的主要特性：將生熱量降低30%。‧實現95%的最大功率轉換效率。‧整合了Qi標準的通訊協定認證電路。‧符合包括異物檢測（FOD）功能的Qi低功率規格1.1版本。‧獲得了Qi認證，輸出功率為3.5W。
應用：行動裝置，如智慧型手機和行動配件
主要規格產品名稱：TC7761WBG；無線電源發送器/接收器 接收器；傳輸方法 電磁感應法（Qi標準）；輸出功率 5W （最大值）3.5W（Qi認證）；封裝 WCSP28；樣品價格300日圓（含稅）
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