日月光自結11月集團合併營收219.74億元，較10月207.63億元增加5.8%，比去年同期193.73億元大增13.4%。
法人表示，日月光11月集團合併營收，續創歷史單月新高。
法人表示，日月光11月電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組出貨量，較10月明顯成長；系統級封裝(SiP)出貨持續向上。
其中日月光11月IC封裝測試及材料自結營收123.96億元，較10月131.49億元減少5.7%，比去年同期118.23億元成長4.8%。
法人表示，日月光11月通訊類和消費電子類封測產品出貨較10月小幅下修；另日月光10月IC封測及材料營收來到歷史單月新高，基期相對高。
展望第4季，日月光先前預估第4季IC封裝測試及材料營收，將比第3季減少0%到3%；第4季電子製造代工服務營收可成長超過25%；第4季集團合併營收可較第 3季成長。
法人預估，日月光第 4季整體業績較第 3季成長，落在5%-8%。
展望12月，法人預估日月光12月IC封裝測試及材料業績，可落在新台幣110億元到120億元之間；12月日月光集團合併營收，有機會落在160億-185億元。
觀察第4季產品線出貨表現，法人表示日月光可望持續受惠蘋果iPhone和iPad新品效應，旗下電子製造代工服務Wi-Fi模組出貨量可繼續成長，無線通訊晶片和指紋辨識晶片系統級封裝產品出貨可續增。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)日前指出，蘋果iPhone 5S電容式指紋辨識感測晶片，由日月光打線接合，完成系統級封裝。
從產品應用來看，法人預估，日月光第4季系統級封裝(SiP)和Wi-Fi模組出貨可續提升；預估日月光第4季系統級封裝營收占整體營收比重，可站上1成；Wi-Fi模組營收占比，可到1成多。
展望第4季毛利率表現，日月光先前預估，今年第4季合併營業毛利率估可介於18%到19%之間。
展望第4季主要產品線稼動率，日月光先前預估，日月光第4季封裝和測試產品平均稼動率在8成左右。