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下一代USB介面的開發工作已經啟動

中央商情網/ 2013.12.05 00:00
(中央社2013年12月5日電)根據美國商業資訊報導,USB 3.0推廣組織(The USB 3.0 Promoter Group)今天宣布已經開始下一代USB介面的開發工作。正在開發的新USB C型介面最初將以現有的USB 3.1和USB 2.0技術為基礎,幫助支援更纖薄的產品設計,同時提升可用性,並為USB未來版本的性能提升奠定基礎。

此項對USB 3.1規格的補充工作預計將在明年中期完成。

USB C型介面和接線解決方案的主要特點包括:‧採用能良好配合新興產品設計的全新設計‧新尺寸更小——與現有的USB 2.0 Micro-B尺寸類似‧可用性更強——使用者無需在意插入方向/接線方向,因此更容易插入‧C型介面和接線將支援可擴展充電‧延展性——介面設計可針對將來的USB匯流排性能進行擴展

因為新的USB C型插頭和插孔不會直接與現有的USB插頭和插孔(A型、B型、Micro-B型等)相匹配,因此C型規格將定義被動式的新轉舊連接線和配接器,從而讓使用者能夠使用他們的現有產品。

USB 3.0推廣組織主席Brad Saunders表示:「儘管USB技術很成熟,而且是一種備受青睞的設備連接和充電方式,但是我們已經認識到需要開發一種新的介面,以滿足在尺寸和可用性方面不斷進步的設計趨勢。這一新C型介面符合市場的發展方向,並提供了一次為USB未來版本奠定基礎的機會。」

Platform Engineering Group副總裁Alex Peleg表示:「英特爾(Intel)對開發新的薄款C型介面感到非常興奮,因為該介面將支援各種設備的全新超薄設計,從手機、平板電腦、二合一產品、筆記型電腦到桌上型電腦以及其他眾多更具體用途的設備。這項採用業界新標準的薄型介面可以傳輸資料、電力和視訊,將成為人們跨各種設備連接所需的唯一介面。」

德州儀器消費者和運算介面產品線經理Roland Sperlich表示:「新的C型介面進一步展現了USB在因應使用者對更強靈活性和更高性能需求方面的領先地位。這將使USB擁有更強的性能,在未來多年內為不斷進步的諸多產品類型帶來易用性。」

USB C型規格將在2014年第一季接受業界審查,最終規格預計將在2014年中期發布。有關具體規格和業界審查預發布計畫的更多資訊將透過USB應用者論壇(USB-IF)網站http://www.usb.org/developers/USB-Futures.pdf發布。

關於USB 3.0推廣組織:USB 3.0推廣組織由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特爾公司(Intel Corporation)、微軟公司(Microsoft Corporation)、瑞薩電子(Renesas Electronics)和德州儀器(Texas Instruments)共同建立,其開發了USB 3.0規格,並於2008年11月推出。除了維護並提升這一規格外,USB 3.0推廣組織還開發規格附錄來拓展或調整其規格,以此為更多將受惠於3.0技術的平台類型或使用案例提供支援,為使用者帶來更普及、更豐富的體驗。

關於 USB-IF:非盈利性組織 USB 應用者論壇旨在為推動和普及USB 技術提供一個支援性組織與論壇。USB-IF 透過其標章和合規計畫促進品質高、相容性佳的 USB 設備的開發,以及宣傳 USB 的裨益和已通過合規測試的優質產品。可透過造訪 USB-IF 網站獲得更多資訊,包括發布的最新產品和技術公告:www.usb.org。

聯絡方式:USB 3.0推廣組織Brad Saunders +1 503-264-0817 brad.saunders@intel.com或USB-IF公關Liz Nardozza +1 512-322-5749 press@usb.org

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