回到頂端
|||
熱門: 七夕 北海道 茶葉蛋

tslc晶圓級LED封裝技術

中央商情網/ 2013.12.02 00:00
(中央社記者韓婷婷台北2013年12月2日電)台積電(2330)轉投資LED照明公司台灣半導體照明(tslc)以高功率LED燈珠,獨步台灣採用晶圓級LED氮化鋁基板封裝製程,提供高性價比的解決方案。

台灣半導體照明將於12月20日舉行新廠落成及新產品發表會,發表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉塗佈技術,可在8吋晶圓上製作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠,功率1-55瓦,透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。

台灣半導體照明總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示,tslc以8 吋晶圓級量產製程生產速度快,品質穩定,優異均勻的螢光粉噴塗(Phosphor coating)技術,速度快(5分鐘/片),製程良品率超過99% (可於in-line監控補償)。並提高15%發光效率。

成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認證,戶外防水投射燈功率逾30瓦,採用自行設計的線性IC電源供應器,具有高性價比。

王俊雄表示,tslc擁有多項自主專利,希望以中高功率燈珠及模組供應商的定位,憑藉高度的彈性化及客製化生產能力,串接於LED產業供應鏈上下游串接,以代表台灣提升LED照明產業發展。

社群留言