Q4合併業績可增 頎邦強漲

頎邦今天開高走高，盤中最高60元，逼近漲停60.1元，隨後高檔震盪，來到59.7元附近，漲幅逾6%，站上月線。

觀察頎邦第4季各產品應用端表現，法人指出，4K2K大電視動能續強、平價智慧型手機螢幕解析度轉型、平板電腦驅動IC顆數增加，可望支撐頎邦第4季營運動能。

法人指出，過去4個月到5個月期間，頎邦每月4K2K電視應用驅動IC封測出貨量一路往上，預估今年4K2K電視應用驅動IC封測出貨，占頎邦整體電視應用出貨比重，可到1成。

在平板電腦部分，法人指出，今年平板電腦新品平均每台螢幕解析度，較去年同期產品增加約5成，連帶驅動IC使用顆數也較去年同期增加5成，可望帶動頎邦第4季相關驅動IC封測產品出貨表現。

在智慧型手機部分，法人指出，美系品牌手機第4季出貨可續增，加上中國大陸白牌手機持續轉型，帶動頎邦第4季12吋金凸塊稼動率持續滿載。

展望第4季整體業績走勢，法人預估，頎邦第4季本業業績較第3季拉回幅度約5%，若加上併購欣寶電子業績，第4季整體業績可較第3季成長，幅度在0%到5%之間。

市場預估國際金價明年走跌。法人表示，黃金是頎邦LCD面板驅動IC封測主要材料成本，金價走跌，有助提升頎邦毛利率表現。

法人指出，頎邦9成以上業績來自LCD面板驅動IC封測和金凸塊。LCD驅動晶片封裝必須用到金凸塊，以連結IC和基板來傳遞訊號。