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Q4合併業績可增 頎邦強漲

中央商情網/ 2013.11.28 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年11月28日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)盤中大漲逾6%。法人預估,頎邦第4季合併業績可較第3季成長,幅度在0%到5%之間。

頎邦今天開高走高,盤中最高60元,逼近漲停60.1元,隨後高檔震盪,來到59.7元附近,漲幅逾6%,站上月線。

觀察頎邦第4季各產品應用端表現,法人指出,4K2K大電視動能續強、平價智慧型手機螢幕解析度轉型、平板電腦驅動IC顆數增加,可望支撐頎邦第4季營運動能。

法人指出,過去4個月到5個月期間,頎邦每月4K2K電視應用驅動IC封測出貨量一路往上,預估今年4K2K電視應用驅動IC封測出貨,占頎邦整體電視應用出貨比重,可到1成。

在平板電腦部分,法人指出,今年平板電腦新品平均每台螢幕解析度,較去年同期產品增加約5成,連帶驅動IC使用顆數也較去年同期增加5成,可望帶動頎邦第4季相關驅動IC封測產品出貨表現。

在智慧型手機部分,法人指出,美系品牌手機第4季出貨可續增,加上中國大陸白牌手機持續轉型,帶動頎邦第4季12吋金凸塊稼動率持續滿載。

展望第4季整體業績走勢,法人預估,頎邦第4季本業業績較第3季拉回幅度約5%,若加上併購欣寶電子業績,第4季整體業績可較第3季成長,幅度在0%到5%之間。

市場預估國際金價明年走跌。法人表示,黃金是頎邦LCD面板驅動IC封測主要材料成本,金價走跌,有助提升頎邦毛利率表現。

法人指出,頎邦9成以上業績來自LCD面板驅動IC封測和金凸塊。LCD驅動晶片封裝必須用到金凸塊,以連結IC和基板來傳遞訊號。

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