市場傳群聯原本取得Sandisk的emmc控制晶片訂單，不過近日Sandisk將相關訂單抽回，衝擊群聯營運，對此潘健成駁斥，強調並非被Sandisk抽單，而是群聯擔憂該訂單的獲利，且其後續延續性有限，因此決定放棄，並非掉單。
潘健成表示，群聯emmc晶片發展重心仍以與金士頓合資的金士頓電子上，他認為emmc晶片市場未來將是半導體原廠的天下，包含三星、海力士、東芝等都有自己In-house的團隊開發emmc晶片，其他廠商的生存空間將相當有限，而群聯與金士頓合資成立公司，看好金士頓將複製過去在記憶體模組的成功經驗至emmc市場中，產品有機會獲大廠採用，同時有助群聯控制晶片出貨動能，且金士頓電子未來將不排除還有新的夥伴入股，擴大產品後續的出貨空間。
就群聯營運而言，潘健成強調，對明年看法仍是審慎正面，雖然近期FLASH市況轉弱，但此時是建立庫存的好時機，看好明年第 2 季行動裝置市況就會升溫，屆時營運可望回溫。
至於群聯FLASH控制晶片，潘健成也透露，已送樣至半導體大廠SSD供應鏈中，明年可望量產出貨；另外USB 3.0晶片弟 4 季單月出貨已破200萬顆，第 1 季隨著大廠拉貨推升，單月出貨量可望達300萬顆以上。
另外群聯emmc晶片也打入宏碁Chromebook供應鏈當中，由於雙 A 明年力拱Chromebook市場發展，產品備貨也將帶動群聯營運。