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泰碩熱導管產能擴增

中央社/ 2013.11.23 00:00
(中央社記者韓婷台北23日電)泰碩電子董事長余清松表示,未來5年主要成長動能包括散熱解決方案、智慧讀卡機模組及金屬機殼等,其中熱導管產能將擴增一倍。

泰碩現階段熱導管約20%自用,80%外賣,今年評估擴產,從現在的300萬支擴增到600萬支。其中超薄型熱導管月產出約100萬支。余清松表示,薄形熱管厚度1mm已出貨,0.6mm的熱導管亦在開發中。

泰碩總經理江玉國表示,除了熱導管外,散熱模組也已增加二條生產線,月產能將從今年的60萬組,拉高到120萬組,預計明年有多個案子陸續開花結果。

泰碩業務副總經理郭尚仁表示,未來5年主要成長動能包括散熱解決方案、智慧讀卡機模組及新材料機殼等新產品事業體。散熱解決方案部份,鎖定4G LTE的通訊傳輸及電動汽車、行動裝置等領域,智慧讀卡機模組部份則可望隨著行動商務的蓬勃發展,從歐洲客戶擴展到大陸市場。

泰碩2012年開發出音訊接頭讀卡器,應用端為Smartphone、Table的行動商務支付功能,取得歐洲客戶訂單,並且於2013年量產出貨,並計畫2014年擴展到中國市場,泰碩目前亦正開發藍芽無線介面讀卡器中,提供客戶更多元的選擇。

在非NB領域,泰碩2012年已開始出貨平板電腦用熱導管,2013年接獲遊戲機二大廠PS4及Xbox ONE的熱導管與散熱模組訂單,在通信設備領域,泰碩的熱導管已交貨給一家中國大陸客戶,並取得另一家大陸客戶散熱模組供應商資格,並利打入二大網通廠供應鏈。

自主技術開發出的二次嵌入式射出技術並與日本公司合作開發LED COB支架,明年取代LED背光模組的設計方式,以連接器的模式輔助LED產業產品更具優勢。

另外,郭尚仁表示,智慧型手機從4核心轉向8核心設計,解熱問題更加棘手,解熱方案有機會從現階段的石墨轉向熱導管。目前包括美系、韓系、日系及台廠都密切合作開發中。

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