根據工業技術研究院IEK ITIS計畫統計，由於智慧型手持終端產品需求未減，第3季PCB材料市場的需求仍殷切，各項 PCB 材料中，銅箔基板(CCL)與玻纖布供貨熱絡，在高階載板以及HDI用的材料需求殷切的情況下，2013年第3季PCB材料產業產值成長穩定，加上新財稅法合併申報，第3季的產值達189.6億元，比起第2季增加15.4%，比起去年同季增加 21.6%。
ITIS指出，日本大廠Ibiden、韓廠SEMCO及台灣的欣興、景碩與南電各自搶攻高通(Qualcomm)、聯發科、英特爾(Intel)等大廠封裝訂單，台日韓廠聚焦晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板產能。
ITIS進一步說，2013年欣興資本支出達新台幣100億元至110億元，其中70%用於IC載板，特別是FC CSP；景碩投入45億元至50億元，加速發展20與16奈米FinFET用載板，南電也規劃20億元擴增FC CSP產能；韓國IC載板廠對FC CSP投資相當積極，在2012年韓廠所生產的FCCSP產值達6.9億美元，全球市占48%，遠超過台灣與中國大陸合計的3.9億美元，市占率26%，以及日本的2.86億美元，市占率19%。
ITIS預估至2017年，韓國IC載板廠的FC CSP產值將達15.37億美元，占全53%的市占率，日本市占率則下滑至14%，台灣與中國大陸占全球產值也將下滑至25%。
展望第4季，ITIS認為，在伺服器、基地台用高頻電路板需求，也較其他3C產品相對穩定之下，電路板用的銅箔基板與玻纖布以及銅箔等關鍵材料的需求量仍可穩定成長，但會稍微受到中國大陸十一長假影響，僅微幅增加0.2%，幅度約達190億元。