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構裝材料Q4產值 估減1.1%

中央商情網/ 2013.11.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年11月20日電)工研院IEK ITIS計畫預估,台灣第4季半導體構裝材料產業產值可到新台幣254.14億元,較第3季256.99億元微減1.1%。

IEK ITIS計畫表示,構裝材料第4季進入傳統淡季,除傳出高階智慧型手機需求動能轉弱,半導體需求不如預期,高通(Qualcomm)、聯發科手機晶片訂單未如預估樂觀,支撐第4季供應鏈動能的中低階智慧型手機,也因半導體上游供應鏈雜音頻傳,致使構裝材料需求受影響,預估台灣半導體構裝材料第4季將較第3季需求保守。

IEK ITIS計畫指出,今年第3季台灣電子構裝材料產業產值達到256.99億元,較第2季243.63億元增加5.5%;較去年同期234.33億元成長9.7%。

IEK ITIS計畫表示,第3季半導體構裝材料市場因下游封裝需求殷切,材料供貨熱絡;通訊終端產品需求未減,國內兩大構裝廠第3季稼動率小幅上升,構裝材料產業尤其在高階載板需求吃緊,使產值穩定成長。

展望今年,IEK ITIS計畫預估,今年台灣電子構裝材料產業產值可到991.03億元,較去年900.94億元成長10%。

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