IEK ITIS計畫表示，構裝材料第4季進入傳統淡季，除傳出高階智慧型手機需求動能轉弱，半導體需求不如預期，高通(Qualcomm)、聯發科手機晶片訂單未如預估樂觀，支撐第4季供應鏈動能的中低階智慧型手機，也因半導體上游供應鏈雜音頻傳，致使構裝材料需求受影響，預估台灣半導體構裝材料第4季將較第3季需求保守。
IEK ITIS計畫指出，今年第3季台灣電子構裝材料產業產值達到256.99億元，較第2季243.63億元增加5.5%；較去年同期234.33億元成長9.7%。
IEK ITIS計畫表示，第3季半導體構裝材料市場因下游封裝需求殷切，材料供貨熱絡；通訊終端產品需求未減，國內兩大構裝廠第3季稼動率小幅上升，構裝材料產業尤其在高階載板需求吃緊，使產值穩定成長。
展望今年，IEK ITIS計畫預估，今年台灣電子構裝材料產業產值可到991.03億元，較去年900.94億元成長10%。