觀察第4季半導體封裝測試業景氣，矽品董事長林文伯先前指出，PC市場相對疲弱，部分智慧型手機銷售不佳，加上庫存調整，半導體需求不穩定，將有季節性修正，修正幅度會比預期大一些。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師陳玲君表示，封測產業第4季有賴蘋果(Apple)加持，新機銷售狀況若好，封測廠應會有急單；若不理想，第4季庫存修正幅度將大於預期。
不過整體觀察，半導體封測台廠第4季業績，雖有季節性修正，多數仍可淡季不淡。
在邏輯IC封測部分，日月光10月IC封裝測試及材料營收續創新高，11月和12月將相對修正。
日月光展望第4季IC封測材料營收，將季減0%到3%。若加上電子代工服務(EMS)，預估業績較第3季成長8%。
日月光第4季可望持續受惠蘋果iPhone和iPad新品效應，旗下電子製造代工服務Wi-Fi模組出貨量可繼續成長，無線通訊晶片和指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)產品出貨續增。
矽品10月營收創新高，11月開始封測產品拉貨力道將趨緩，業績需觀察手機晶片設計台廠與電源晶片客戶急單效應，12月需觀察年底盤點；預估第4季業績較第3季小幅修正5%到8%。
不過矽品第4季較高毛利的覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率可望提升到90%到94%，有助支撐毛利率。
在記憶體封測部分，力成10月營收來到今年高點，預估第4季可較第3季持穩，不過力成對第4季毛利率採取保守策略，需觀察產能利用率和新進員工產線就緒狀況。
華東11月國外客戶特殊型記憶體封測拉貨力道穩健，11月業績可略優於10月，第 4季淡季不淡，有別以往第4季相對拉回。
在驅動IC封測部分，台灣南茂第4季業績較第3季將微幅下滑2%到3%，力拚持平；第 4季大尺寸面板應用驅動IC封測量偏緩，智慧型手機應用面板驅動IC封測量持穩；編碼型記憶體(NOR Flash)測試相對偏弱。
頎邦第 4季本業業績估季減約5%，若加上欣寶電子，整體業績可成長0%到5%。4K2K大電視動能續強、平價智慧型手機螢幕解析度轉型、以及平板電腦驅動IC顆數增加，可支撐第4季營運。
在晶圓和成品測試部分，京元電第4季部分客戶審慎看待庫存調整，主要晶片設計客戶第4季業績表現不淡，有助支撐營運；預估第4季業績季節修正約個位數百分點。
欣銓11月訂單正向，12月預期走緩，預估第4季仍有淡季效應，業績較第3季下滑，若季減幅度在5%左右，就是不錯成果。
展望第4季封測台廠整體業績，IEK預估，產值可達新台幣1060億元，較第3季微幅衰退2.0%。
觀察第 4季封測台廠應用表現，智慧型手機和平板電腦仍是主要成長動能；基頻和無線通訊晶片、應用處理器(Application Processor)、CMOS影像感測器、中小尺寸面板驅動IC、特殊型記憶體(specialty DRAM)和行動記憶體 (Mobile DRAM)；以及蘋果和非蘋陣營的指紋辨識晶片、Wi-Fi模組等系統級封測，是封測台廠第4季業績不淡的重要關鍵。