日月光表示，電子裝置微型化趨勢發展成形，裝置所需之IC晶片與電路板面積也逐漸被要求縮小，甚至需具備高度柔軟性，而晶片堆疊是一種技術的選項，不過隨著如穿戴裝置的產品概念成形，晶片與載板的面積勢必還得持續縮小，同時成本也必須降低，系統級封裝的存在就逐漸找到定位。
日月光指出，系統級封裝在此趨勢下成為具優勢的選項，可提供客戶更好的成本，且所占用面積更小，更重要的是將晶片堆疊或封裝一起時，可讓晶片彼此更具協調性，不會相互衝突。
日月光強調，SIP牽涉不只基板技術，還要有更多堆疊與系統整合的技術，目前具有這些技術的廠商包含日本與韓國，多集中在系統廠手上，而日月光掌握IC封裝與系統整合端，最有機會提供具競爭力的服務。
日月光指出，SIP的概念可比喻為將平面停車場變成立體停車場，有限的空間內裝入更多IC，每顆IC之間的運作暢行無阻，不因堆疊一起而造成衝突。
至於市場規模，日月光看好市場一定很大，除了現在可想像的通訊產品，未來物聯網對晶片微型化需求更強，SIP可提供最好的成本架構，讓務聯網價格快速到達甜蜜點，刺激市場規模成長。
日月光預期，目前SIP約占委外封裝產業(OSAT)的5-10%左右，未來SIP晶片更複雜與輕薄，日月光要利用這個技術創造新的需求，對產業做出貢獻。
初期而言，日月光看好仍以通訊相關晶片最有需求，這也將反應在日月光的營收上，看好從今年起未來10年都進入收割期。