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日月光:SIP門檻高 今年布局 未來10年都是收割期

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.11.14 00:00
封測大廠日月光(2311-TW)今(14)年SIP(系統級封裝)布局逐步見到成果,第 4 季占整體公司營收約 1 成比重,日月光主管今(14)日表示,SIP的進入門檻高,供應商須具備IC封裝與系統整合的能力,其概念就如同立體停車場,在有限的空間,將多顆IC晶片分配堆疊成一顆IC,讓體積更小,日月光多年前併入環電,一度被市場質疑成效,日月光強調,SIP市場挑戰很多,技術也複雜,但今年起開始布局已進入收割期,看好明年是令人很興奮的一年。

日月光表示,電子裝置微型化趨勢發展成形,裝置所需之IC晶片與電路板面積也逐漸被要求縮小,甚至需具備高度柔軟性,而晶片堆疊是一種技術的選項,不過隨著如穿戴裝置的產品概念成形,晶片與載板的面積勢必還得持續縮小,同時成本也必須降低,系統級封裝的存在就逐漸找到定位。

日月光指出,系統級封裝在此趨勢下成為具優勢的選項,可提供客戶更好的成本,且所占用面積更小,更重要的是將晶片堆疊或封裝一起時,可讓晶片彼此更具協調性,不會相互衝突。

日月光強調,SIP牽涉不只基板技術,還要有更多堆疊與系統整合的技術,目前具有這些技術的廠商包含日本與韓國,多集中在系統廠手上,而日月光掌握IC封裝與系統整合端,最有機會提供具競爭力的服務。

日月光指出,SIP的概念可比喻為將平面停車場變成立體停車場,有限的空間內裝入更多IC,每顆IC之間的運作暢行無阻,不因堆疊一起而造成衝突。

至於市場規模,日月光看好市場一定很大,除了現在可想像的通訊產品,未來物聯網對晶片微型化需求更強,SIP可提供最好的成本架構,讓務聯網價格快速到達甜蜜點,刺激市場規模成長。

日月光預期,目前SIP約占委外封裝產業(OSAT)的5-10%左右,未來SIP晶片更複雜與輕薄,日月光要利用這個技術創造新的需求,對產業做出貢獻。

初期而言,日月光看好仍以通訊相關晶片最有需求,這也將反應在日月光的營收上,看好從今年起未來10年都進入收割期。

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