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東芝參展China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013

中央商情網/ 2013.11.14 00:00
(中央社2013年11月14日電)根據美國商業資訊報導,東芝將於11月16日至21日參加在中國深圳舉辦的第15屆中國國際高新科技成果交易會暨電子展,以「智慧未來由東芝半導體開啟」為理念,環繞「Mobile」、「HomeAppliance」、「Industrial」、「Automotive」和「Memory & Storage」等5大應用主題,向各界展示東芝公司最新的半導體技術及其解決方案。

「第15屆中國國際高新科技成果交易會暨電子展」概要1.時間:2013年11月16日(週六)~21日(週四)2.地點:中國深圳?深圳會展中心(Shenzhen Convention & Exhibition Center:SZCEC) 3.東芝攤位號碼:2號展覽館2D67 4.

展出內容:(1) Mobile,為您介紹Transfer Jet?、NFC、 BluetoothR、Wi-FiR、無線充電等無線通訊技術;CMOS影像感測器、橋接晶片等影像處理技術;超小型封裝的離散元件等可攜式設備用的解決方案。(2) Home Appliance,為您介紹使用東芝白光LED的照明解決方案、家電產品用的低功耗?靜音化馬達控制技術、改善電視畫質的技術、使用影像識別技術的監控攝影機方案等,用更加智慧的技術來善待環境。

(3) Industrial,為您介紹東芝廣泛的離散元件產品線,用於電鐵‧功率轉換‧工業用變頻器的大型IGBT模組,使用新型材料的化合物半導體SiC,GaN等實現高效率、高效能的產品。(4) Automotive,為您介紹使駕駛更加安全安心的馬達控制技術、Full HD影像調整技術等解決方案。(5) Memory & Storage,為您介紹採用NAND快閃記憶體的e‧MMCTM、SD記憶卡、USB記憶體、SSD、混合驅動、HDD等能滿足從音樂及視訊資料到雲端儲存用的龐大資料等多種需求的大型儲存產品,以及具有無線LAN功能的SDHC記憶卡FlashAir?,支援TransferJet?的SDHC記憶卡等具有無線通訊功能,可進行高速大容量資料傳輸的儲存產品。

聯絡方式:有關本報導的資料請洽詢:東芝電子(上海)有限公司湯文Tel:021-6139-3888 e-mail:inquiry@tema.toshiba.co.jp

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