觀察系統級封裝趨勢，日月光主管表示，系統級封裝產值占整體全球封裝產值約5%到10%，產值還不大；預估未來3年到5年，系統級封裝產值可快速向上成長。
他表示，明年系統級封裝將會是有驚喜的一年；明年2月計畫把系統級封裝業績獨立出來。
日月光主管指出，系統級封裝將持續升級，基礎建設要重新建起，商業模式會更為複雜，日月光先在系統級封裝領域「插旗」，預估未來手持裝置採用系統級封裝產品的比重，將會提高；未來可成為平價智慧型手機主要架構。
對於內埋元件技術發展，他指出，真正的內埋元件技術，不單是載板和封裝的整合，需要更多的系統級設計知識來帶動。
對於台灣半導體產業發展，日月光主管表示，只要台積電、鴻海、宏達電等台灣電子大廠強，日月光也會跟著受益。