辛耘今年第3季營收為7.76億元，季增1%，毛利率為34.6%，營益率為16%雙雙同步上升，單季稅前盈餘1.01億元，稅後淨利7805萬元，季增54.5%，單季每股盈餘為0.96元；累計前3季營收為21.57億元，年增31%，毛利率為32%、營益率11%，雖然毛利率下滑2%，但營益率則自8%提昇，稅前盈餘為2.13億元，稅後淨利1.62億元，年增61%，每股盈餘2.05元。
辛耘表示，受惠於本公司主要客戶保持資本支出計畫，2013年下半年三大產品線自製設備、設備代理與再生晶圓業績持續貢獻，由於國內半導體業者針對明的資本支出計畫與今年一樣維持高資本支出趨勢，加上持續投入先進製程，辛耘明年營運將會優於今年。
另外目前辛耘的自製設備以濕製程為主，單晶圓/批次濕製程設備在半導體領域已開發出8吋與12吋晶圓的凸塊、TSV、3D製程設備，而6吋與8吋的前段成熟特殊製程如射頻元件(RF)、CMOS與觸控IC、MEMS等亦有佈局，在較為利基型的晶片類型如III-V族半導體乃至LED前段製程，此外公司再生晶圓產能提昇到每月12萬片，在新一代製程上已經通過客戶的16/20奈米製程認證，對於未來需求已做好準備。