展望2014上半年，TrendForce認為，全球智慧型手機廠商都將面臨嚴峻考驗，首先是手機出貨量未達全球市占率3%門檻的廠商，也就是全年出貨量無法達到3500萬支的公司，在上游零組件以及其他資材採購方面，將無法取得具有競爭力的單價。整機成品單價居高不下，將難以對抗智慧型手機售價迅速下滑的市場趨勢。
再者，由於晶片廠商如高通、聯發科技等晶片設計公司的努力，已經打破中低階智慧型手機的生產技術門檻，在硬體規格上也難以拉出與對手明顯的差距。
因此，TrendForce認為，如何在產品添加更多自己公司的獨創性，並創造出與眾不同的產品風格，將是下個階段急欲擴張品牌市占率的廠商需要思考的問題。
TrendForce指出，能到達生產規模經濟並且利用此一成本優勢進一步侵蝕對手市場，將成為手機製造商進一步擴張的要件。
另外，TrendForce認為，由於中低價位智慧型手機產品的利潤越來越薄，自有品牌負責組裝生產的空間也將不敵大型專業組裝代工廠。專業組裝代工廠無論是在產線調配或是生產技術都能輕易取得規模經濟效益，因此，資金、成本、技術以及市場都居於劣勢的中小型廠商將會迅速退出市場。
TrendForce預估，大陸白牌智慧型手機廠商將會因為以上因素出現一波淘汰潮，而這些市場缺額將由中國大陸龍頭品牌跟國外品牌取代。