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封測材料市場 估239億美元

中央商情網/ 2013.11.14 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年11月14日電)工研院產經中心(IEK)預估,今年全球封裝材料市場規模達239億美元;今年全球封測資本支出規模約37.57億美元,年減8.4%。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,今年全球封裝材料市場規模達239億美元,其中載板占比46%,連接線占比17%,導線架占比14%,模封材料占比10%等。

IEK表示,封測材料對於整體封測業成本,影響巨大;封測業者為提升毛利率,多以節省載板和打線材料成本為主。

展望今年全球封測資本支出規模,IEK預估,今年全球封測資本支出規模約37.57億美元,年減8.4%;包括日月光(2311)、矽品(2325)、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)等大廠,今年資本支出規模較去年減少;預估明年會有正成長表現。

展望新封測材料市場規模,IEK預估,到2016年,晶圓級封裝(WLP)和矽穿孔(TSV)封裝新材料市場規模,可到18億美元。

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