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明年一體成型電感 估供不應求

中央商情網/ 2013.11.14 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年11月14日電)工研院產經中心(IEK)預估,明年小型化一體成型電感市場仍供不應求。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示,行動裝置帶動小型化一體成型電感(Mini Molding Choke)需求,相關產品兼具電性效能及省電優點,包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、中國大陸小米機等中高階智慧型手機,已導入迷你一體成型電感元件。

IEK預估,明年(2014年)智慧型手機出貨量約12.68億支,中高階機種所需迷你一體成型電感約90億顆;若加計筆記型電腦應用所需,以全球產能預估和約6成良率計算,明年小型化一體成型電感仍供不應求。

從市場規模來看,IEK預估,單支蘋果iPhone採用20顆小型化一體成型電感,單支三星智慧型手機估用12顆,其他智慧型手機預估使用10顆,平均每顆單價約0.06美元,預估明年智慧型手機用小型化一體成型電感,市場規模可到5.2億美元。

從廠商布局來看,IEK表示,被日系大廠村田製作所(Murata)併入的TOKO,月產能約5億顆;韓國三星旗下SEMCO,月產能約1億顆;VISHAY月產能約3億顆;台廠台達電(2308)旗下乾坤月產能約1億顆,奇力新(2456)月產能約3000萬到6000萬顆,美磊(3068)月產能約5000萬顆。

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