工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示，行動裝置帶動小型化一體成型電感(Mini Molding Choke)需求，相關產品兼具電性效能及省電優點，包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、中國大陸小米機等中高階智慧型手機，已導入迷你一體成型電感元件。
IEK預估，明年（2014年）智慧型手機出貨量約12.68億支，中高階機種所需迷你一體成型電感約90億顆；若加計筆記型電腦應用所需，以全球產能預估和約6成良率計算，明年小型化一體成型電感仍供不應求。
從市場規模來看，IEK預估，單支蘋果iPhone採用20顆小型化一體成型電感，單支三星智慧型手機估用12顆，其他智慧型手機預估使用10顆，平均每顆單價約0.06美元，預估明年智慧型手機用小型化一體成型電感，市場規模可到5.2億美元。
從廠商布局來看，IEK表示，被日系大廠村田製作所(Murata)併入的TOKO，月產能約5億顆；韓國三星旗下SEMCO，月產能約1億顆；VISHAY月產能約3億顆；台廠台達電(2308)旗下乾坤月產能約1億顆，奇力新(2456)月產能約3000萬到6000萬顆，美磊(3068)月產能約5000萬顆。