金居5月底二廠火警導致生產筆記型電腦及智慧型手機用薄型銅箔產能不足，雖然在8月恢復近8成的產能，讓8月營收月增率飆升超過40%，但9月營收卻又受中秋假期影響出貨，累計第3季營收10.1億元，較第2季營收下滑4%，毛利則下滑24%，營業淨損3400萬元，較第2季改善13%，第3季每股損失0.16元，較第2季收斂，改善11%
金居為國內唯一一家上櫃的電解銅箔供應廠商，主要應用於3C產品，下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠商，以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。
金居10月營收2.83億元，月減17%， 年減31%，薄型銅箔仍然貢獻近60%的營收。