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鴻友科技:本公司第一期廠房辦理抵押擔保公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.11.12 00:00
第二條 第3款1.事實發生日:102/11/122.事件緣由:因應本公司營運資金需求,於今日董事會通過抵押本公司第一期廠房以作借款擔保。3.最近三年度與減產後之產能、產量比較:不適用4.全部或部分停工項目之產能、產量及所佔公司營收比例:不適用5.出租之公司廠房或主要設備明細及其佔總資產比例:不適用6.質押之資產明細及其佔總資產之比例:本次抵押設定資產為本公司位於新竹市科學園區研發二路25號第一期廠房(21建號)。占總資產比率:34.967.決策過程:經本公司102年11月12日董事會決議通過。8.其他應敘明事項:(1)其擔保金額為新台幣200,000仟元整(2)本次董事會通過抵押設定,主要是轉換抵押設定對象。

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