展望第4季半導體封測業，工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師陳玲君預估，PC需求疲弱以及部分智慧型手機銷售不佳，第4季半導體市場將出現季節性修正，封測廠也瀰漫保守氣氛。
觀察整體第4季封測業景氣走勢，陳玲君表示，整體景氣有賴蘋果(Apple)加持，新機銷售狀況若好，封測廠應會有急單；若不理想，第4季庫存修正幅度將大於預期。
IEK預估，第4季台灣IC封測業產值新台幣1060億元，較第3季1082億元微幅衰退2.0%。
觀察今年全年，陳玲君指出，智慧型手機和平板電腦仍是全年台灣IC封測業主要成長動能；3G/4G LTE手機基頻晶片、ARM應用處理器、CMOS影像感測器，以及蘋果和非蘋陣營指紋辨識、Wi-Fi模組等SiP封測需求表現亮眼。
IEK預估，今年全年台灣IC封測業產值可達4110億元，較去年3935億元成長4.4%。
觀察第3季，陳玲君指出，台灣IC封測業面臨下游客戶提前庫存整理，且第2季成長率高達13.4%，基期已墊高，整體IC封測業產業產值1082億元，僅成長3.4%。
從產品應用來看，IEK表示，第3季台灣IC封測業在電視市場和高階智慧型手機銷售動能較差，不過日月光、矽品、精材等廠商，營收成長率仍亮眼，主要受惠打進蘋果iPhone新機封測供應鏈、以及中國大陸低價智慧型手持裝置出貨持續成長。